大约一年前，索尼当时的旗舰Xperia Z2用上低调的用上了高级热管散热。同样，当时日本的NEC之前发布的Media X06E就已经使用了热管，号称全球首款水冷
手机。
在那时，不少散热器厂商就开始预测，智能手机以后都将用上热管散热。只不过当时热管制造
技术还不够先进，热管直径在0.6毫米以上，而且在手机上安装热管的厂商实在太少。
后来，0.6毫米直径的热管被研制出来，但是手机厂商对于这一直径仍然感觉不满意，于是更细的热管被不断开发研制。
现在，有台湾散热厂商透露，基于现在的超极本、平板机热管直径已经降低到0.4-0.6毫米，2015年0.4毫米的热管将会用在智能手机上。
目前智能手机主流的散热方案是石墨膜(Graphite)，而铜质热管可以在成本相同的情况下提供更高的散热效率。
0.4毫米热管的制造商包括日本的古河电工(Furukawa Electric)、藤仓(Fujikura)，台湾的超众科技(Chaun Choung Technology)、泰硕电子(TaiSol Electronics)四家。
消息人士说，未来在智能手机中肯定会使用热管，但是这些热管制造厂商要面临在量产过程中保持收益的挑战。
